應用：

用于PCB制作中(zhōng)内層幹膜、外(wài)層幹膜和化鎳金選化幹膜的褪除，特别适用于精細線路幹膜的去(qù)除，可用于IC載闆和MSAP制程去(qù)膜。

優勢介紹：