SZSE:002741
線路形成
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詳細信息
應用:

化學沉銀作爲一(yī)種無鉛的PCB完成表面處理工(gōng)藝,是通過置換反應在銅面沉上一(yī)層厚度6~16μ inch的銀,其表面完整,具有良好的導電(diàn)性和可焊性能。

優勢介紹:

表面平整,非常适合SMD和BGA的封裝;
可替代電(diàn)鎳或化學沉鎳金作爲打鋁線和打金線的标準表面;
可替代電(diàn)鍍鎳/銀作爲打邦定線及作爲良好的反射光面;
導電(diàn)性好,可以作爲接觸導通的應用;
最小(xiǎo)的電(diàn)遷移風險,賈凡尼效應小(xiǎo)。
 
 
 
 
 
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