SZSE:002741
完成表面處理
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有機可焊保護膜(OSP)下(xià)載質檢報告
詳細信息
應用:

新一(yī)代選擇性有機可焊保護膜,專爲印制闆電(diàn)路闆表面塗覆而設計且适應高溫無鉛裝配工(gōng)藝的産品。适用于全銅闆和銅金混載闆,金面不沉膜,均非常适合于高密度、細間距印制電(diàn)路闆的生(shēng)産。

優勢介紹:

卓越的沾錫性能;
優越的爬錫性能,對DIMM通孔的爬錫性能優越;
良好的選擇性,當金層厚度較薄的時,對金面有優秀的選擇性,金面不上膜;
對助焊劑的兼容性好;
藥水的穩定性好。
 
 
 
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