應用：

化學沉錫是通過改變銅離(lí)子的化學電(diàn)位，使鍍液中(zhōng)的Sn2+與PCB闆的銅面發生(shēng)置換反應，在銅面上生(shēng)成厚度在1μm左右的銀白(bái)色錫層，是取代噴錫的最理想工(gōng)藝。産品适用于細線、密線的PCB闆以及Press-fit插裝技術，适用無鉛貼裝工(gōng)藝，可滿足多次焊接的要求；适用于水平和垂直沉錫。

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