在精細與專用化學材料創新及應用分(fēn)論壇上，光華科技研發工(gōng)程師鹹博士受邀作了《電(diàn)鍍金在半導體(tǐ)先進封裝領域的應用》的演講。随着IC 電(diàn)子産品向性能高速且可靠化、功能大(dà)衆且多樣化、體(tǐ)積輕巧且微型化、經濟且便攜化等訴求多維發展，封裝技術正呈現 I/O 端更多、集成複雜(zá)度更高、數據處理速度更快、信号傳輸頻(pín)率更高、功能更強大(dà)的發展趨勢。電(diàn)鍍金在先進封裝領域至關重要，主要應用于引出端數多、傳輸速率高，對可靠性要求較高的顯示驅動芯片，以及對可靠性要求較高的航空航天等領域。

光華科技立足多年深耕電(diàn)子化學品領域的經驗積累和技術研發能力，擁有涵蓋多款金電(diàn)鍍液、金鹽産品的金電(diàn)鍍體(tǐ)系，産品技術指标行業領先，可滿足在寬泛的工(gōng)藝條件下(xià)對6寸和8寸晶圓進行高品質電(diàn)鍍金。在無氰金電(diàn)鍍液的開(kāi)發上，光華科技的研發團隊兼顧鍍液及鍍層穩定性、均一(yī)性、電(diàn)流密度範圍、硬度、應力、結合力、粗糙度等關鍵因素，不斷進行配方和工(gōng)藝參數優化與調整，實現了對鍍液和鍍層的精細控制，确保産品的質量和性能穩定。

光華科技在半導體(tǐ)先進封裝領域提供濕制程整體(tǐ)産品服務方案，包括幹膜前處理、光刻膠/幹膜塗布潤濕液、顯影液、銅RDL電(diàn)鍍液、銅UBM/銅柱電(diàn)鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/幹膜剝離(lí)液、銅蝕刻液、钛蝕刻液等配方類産品。光華科技現有的亞硫酸鹽體(tǐ)系無氰金電(diàn)鍍液，已打破了國外(wài)技術壟斷局面，實現鍍液及其原物(wù)料完全國産化，且與光刻膠兼容性好，槽液使用壽命長，不含氰根、安全環保。鍍金層的粗糙度及硬度，也可以根據客戶的要求來調整。

針對産品未來的技術發展方向，鹹博士表示，光華科技研發團隊将持續進行産品配方及工(gōng)藝的優化調整，進一(yī)步提升鍍液使用壽命以及提升鍍液的環境友好水平，同時也在積極拓展合作單位數量以及産品認證，争取獲得更多國内外(wài)知(zhī)名企業的認可與合作。