電(diàn)子産品高集成化、微型化發展，電(diàn)子封裝高精密度、小(xiǎo)型化、PCBA高密度互連帶來的精細導線化和微小(xiǎo)孔徑化，使得對檢測方法和技術提出了更嚴格的要求。切片分(fēn)析技術作爲在PCB行業中(zhōng)品質檢驗最重要的手段之一(yī)，猶如醫生(shēng)看X光片一(yī)樣，能準确的判定品質的好壞、分(fēn)析問題發生(shēng)的原因、爲解決方案提供依據和評估制程的改進，主要用于檢查PCB内部走線銅厚、層數、疊層結構、通孔孔徑大(dà)小(xiǎo)、孔銅厚度，孔壁粗糙度等，以确保PCB複雜(zá)結構的緊密連接性、尺寸合規性、品質可靠性。
光華科技每年通過開(kāi)展“切磋琢磨、精益求精”磨切片技能比賽，鼓勵工(gōng)程師們精益求精、努力鑽研的精神，形成同事間相互學習研讨的良好氛圍，促使大(dà)家在挑戰中(zhōng)共同進步，發揮精益求精的工(gōng)匠精神，提升把控PCB産品質量的專業技能水平，讓産品的每一(yī)處細節經得起檢驗，爲客戶把好品質大(dà)關，讓客戶買得放(fàng)心，用得安心。
本次比賽共有來自廣州、華南(nán)區、華東區的技術研究部、開(kāi)發部、技術與銷售服務部門共51名選手參與。比賽當天，光華科技同事們經過闆料領取，闆料灌膠後，在“0.2通孔+盲孔磨切片”、“0.2通孔+鎳金磨切片”中(zhōng)自由選擇一(yī)種磨片組合進行考試，進行切片研磨抛光、金相顯微鏡觀察拍照兩個階段的實操競賽。
切片研磨抛光
通過金相顯微鏡觀察拍照
在比賽現場，選手們沉着應對、大(dà)顯身手，體(tǐ)現出精湛的業務技和良好的形象風采。經過友好的角逐比拼，由技術中(zhōng)心主任劉彬雲、技術總監萬會勇等人組成的評審小(xiǎo)組采取“筆試30%+實操70%”的考核方式，最終選出7名選手獲得了技術能手金獎、銀獎、銅獎三個獎項，并由PCB事業部總經理黃君濤對選手們進行了表彰頒獎。
追求卓越，客戶爲先。光華科技以賽促技、以賽促練、以賽促用，通過“切磋琢磨、精益求精”PCB磨切片技能比賽的開(kāi)展，不斷提高技術服務與研發工(gōng)程師們的知(zhī)識水平和專業技能，以确保每一(yī)款産品質量的穩定性和一(yī)緻性。光華科技始終以客戶爲中(zhōng)心，爲客戶創造價值，通過不斷的技術創新和嚴格的質量控制，爲客戶提供全方位的解決方案和優質的技術服務。
通訊員(yuán) | Zhang T.F.
撰稿 | Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
切磋琢磨 精益求精 丨光華科技第六屆PCB磨切片技能大(dà)賽圓滿收官
廣州朋冠科技有限公司始創于1980年，集産品研發、生(shēng)産、銷售和服務爲⼀體(tǐ)，以高性能電(diàn)子化學品、高品質化學試劑與産線專用化學品、新能源材料和動力電(diàn)池回收、綜合利用爲主導，同時提供其他專用化學品的定制開(kāi)發及技術服務，緻力成爲國際高端專用化學品創新與整體(tǐ)技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領産業鏈高質量發展，持續爲全球客戶創造價值！
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