艾邦調研團隊首先參觀了光華科技通過國家CNAS認證的實驗和檢測中(zhōng)心，重點了解了光華科技産業規劃、系列産品等情況。

光華科技相關複合銅箔專用化學品在實際産線的應用

硫酸銅CuSO₄·5H₂O

• 提供反應所必須的金屬離(lí)子,即供給槽液銅離(lí)子的主源。

• 配槽時要用化學級含水硫酸銅結晶溶解使用,平常作業中(zhōng)則由陽極磷銅塊解離(lí)補充,爲一(yī)鹽橋并增加槽液的極限電(diàn)流密度,配液後要做活性炭處理。

光華科技擁有：

• 先進的純化工(gōng)藝，嚴格的生(shēng)産控制，産品品質穩定；

• 純度高，雜(zá)質含量低，指标行業内領先;

• TOC含量極低，開(kāi)缸無需做碳處理;

• 結晶細緻均勻，水溶解性好；

• 鍍層均勻性、延展性和熱應力等效果;

• 品質達國際領先水平，并擁有一(yī)批國際知(zhī)名客戶。

硫酸H₂SO₄

• 增加溶液的導電(diàn)性及陽極的溶解。

• 對可溶性陽極來說，可腐蝕陽極。

鹽酸HCl

• 在陰極與抑制劑協同作用，抑制銅的沉積速率。

• 對可溶性陽極來說，可腐蝕陽極，防止陽極鈍化。

• 可以減緩陽極銅的析出率(均勻溶解),并擔任電(diàn)子傳遞之角色,氯離(lí)子正常時陽極墨呈黑色,過量時變成灰白(bái)色。

整平劑SP Leveler

多爲含氮有機物(wù)，其主要功用是吸附在高電(diàn)流密度區（凸起區或轉角處），使該處電(diàn)鍍進行趨緩，而不影響低電(diàn)流密度區（凹陷區）電(diàn)鍍，藉此用來整平鍍面，因此在一(yī)般電(diàn)鍍時可添加亦可不添加。在高銅低酸系統中(zhōng)，容易使鍍面粗糙，整平劑可有效改善鍍面不良之外(wài)觀問題。

光澤劑、細晶劑SP Brightener

• 可作爲銅離(lí)子沉積在陰極表面晶種，降低銅離(lí)子還原時的活化能，進而增加銅沉積速率。

• 光澤劑的加入利于新晶核的形成，所以使銅沉積時晶粒較細緻，除了可産生(shēng)光澤鍍層外(wài)，亦可增進其物(wù)性。

抑制劑、潤濕劑SP Wetter

• 與氯離(lí)子協同作用，與銅離(lí)子形成錯合物(wù)，增加銅離(lí)子在陰極表面還原過電(diàn)壓，抑制銅的沉積速率。

• 通常爲聚醚類的長鏈聚合物(wù)，因其易與銅離(lí)子形成錯合物(wù)，受到電(diàn)場影響，載運着銅離(lí)子一(yī)同遷移至陰極表面；所以易于吸附在闆面上高電(diàn)位區形成電(diàn)阻層，使闆面勻性提高。

氧化銅

• 光華科技擁有國際先進水平的全自動化氧化銅生(shēng)産設備；

• 使用高純電(diàn)解銅做原料，不使用回收銅,雜(zá)質含量低；

• 粉末顆粒細緻均勻，流動性好，溶解速度快；

• 酸不溶物(wù)含量極低，溶解後澄清度高;

• 嚴格的生(shēng)産工(gōng)藝控制，産品質量穩定；

• 實現進口替代，市場占有率連續多年在國内市場位居首位。

目前使用光華科技水電(diàn)鍍化學品後，制造的複合銅箔的測試性能如下(xià)：

• 均勻性10%的誤差，覆蓋能力方面符合要求；

• 結合力在3M膠帶的拉力下(xià)可以達到50次的能力；

• 電(diàn)阻可以達到20毫歐以下(xià)，有效降低表面電(diàn)阻；

• 延展性能達到20%以上，延展性能優越；

• 能用CVS準确分(fēn)析管控。