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光華科技:助力“十四五”國家重點研發專項,攜手攻堅高強極薄銅箔制造共性關鍵技術!
信息來源:光華科技2023-08-24

核心導讀


8月14至16日,“十四五”國家重點研發計劃,“高性能制造技術與重大(dà)裝備”重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目課題中(zhōng)期評審彙報會在廣州召開(kāi)。會議由西北(běi)有色金屬研究院、西安泰金新能科技股份有限公司主辦,GHTECH光華科技全資(zī)子公司光華科學技術研究院(廣東)有限公司作爲此項目子課題4的參與單位,承辦了此次中(zhōng)期彙報的會務工(gōng)作。河南(nán)省科學院院長宋克興、項目牽頭承擔單位西安泰金新能科技股份有限公司董事長、教授級高工(gōng)馮慶等相關領域專家及項目各子課題承擔單位代表20餘人出席會議,并來到光華科技、方邦電(diàn)子、華爲進行企業參觀交流。

中(zhōng)期檢查參會代表合影
随着集成電(diàn)路向高密度、多層化、薄型化等方向發展,以及動力電(diàn)池向高能量密度、大(dà)儲量、輕量化方向發展,對電(diàn)解銅箔的厚度和綜合性能提出越來越高的要求,在不斷降低銅箔厚度的同時,對銅箔的抗拉強度、延伸率等性能也提出了更高的要求,這就對電(diàn)解銅箔成套裝備制造技術提出了變革性要求。
據悉,高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備項目是針對大(dà)尺寸高強極薄銅箔制造裝備及成套技術的“卡脖子”問題,研發超大(dà)尺寸陰極輥整體(tǐ)成形、表面處理機超微超精張力協同控制技術,研制生(shēng)箔機和表面處理機等成套裝備;研發載體(tǐ)銅箔-剝離(lí)層-極薄銅箔界面剝離(lí)強度差異化精準調控等技術,制備高品質高強極薄銅箔;開(kāi)發鍍液成分(fēn)和關鍵參數在線監控技術,構建關鍵性能-質量穩定性-服役可靠性評價體(tǐ)系;突破高強極薄銅箔制造共性關鍵技術,建成具有自主知(zhī)識産權的高強極薄銅箔制造示範線。
會議現場彙報執行情況,觀看樣機演示

會上,項目組就中(zhōng)期執行情況,指标完成情況和預計取得的階段性成果進行了彙報。專家組通過線上現場觀看樣機、系統演示,通過質詢、讨論形成中(zhōng)期檢查意見。會議強調,高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備項目的落地,将有效推動我(wǒ)國銅箔制造及相關産業的轉型升級,填補國内空白(bái)并替代進口,滿足國内芯片封裝、新能源等領域快速發展對基礎裝備和材料的重大(dà)需求。項目組将認真梳理總結專家意見,統籌推進各項工(gōng)作,将按照簽訂的任務書(shū)做好項目的組織和實施,集中(zhōng)力量進行聯合攻關,按時保質完成各項研究任務和目标。

劉彬雲主任帶領參觀光華科技技術中(zhōng)心、介紹重點研發項目成果

企業參觀環節,河南(nán)省科學院院長宋克興、西安泰金新能科技股份有限公司董事長、教授級高工(gōng)馮慶等相關領域專家及項目參與單位代表20餘人來到光華科技廣州技術中(zhōng)心參觀交流,光華科技技術中(zhōng)心主任劉彬雲、科技發展部總監賴少媚進行接待。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍
光華科技全資(zī)子公司光華科學技術研究院(廣東)有限公司作爲參與單位,此次爲高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備項目子課題的研發提供銅箔表面處理的偶聯劑相關産品。光華科技是先進的專用化學品整體(tǐ)解決方案提供商(shāng),PCB電(diàn)鍍液化學品龍頭企業,主要從事專用化學品的研發、生(shēng)産、銷售和服務,業務涉及化學試劑、PCB化學品、新能源锂電(diàn)材料。

光華科技深耕表面處理化學品領域,5G電(diàn)子元器件制造工(gōng)藝布局包括濾波器濕法金屬化技術、高頻(pín)材料金屬化技術,應用于PPS等高頻(pín)介質材料的表面金屬化,高頻(pín)介質基材表面金屬化包括金屬噴塗、真空鍍膜、電(diàn)鍍和化學鍍等。在2022通過的廣州市重大(dà)專項揭榜挂帥項目——封裝基闆高端鍍銅關鍵技術開(kāi)發與産業化中(zhōng),光華科技聚焦于封裝基闆的銅互聯制程關鍵技術,目标開(kāi)發出具有自主核心知(zhī)識産權的封裝基闆專用電(diàn)鍍添加劑,攻克基闆盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題,打破國外(wài)壟斷,實現國産化替代,進一(yī)步推動國内集成電(diàn)路産業的本土化進程。專家一(yī)緻肯定光華科技的項目攻堅與創新能力。
企業參觀交流合影

此次“十四五”國家重點研發計劃重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目課題中(zhōng)期檢查會圓滿結束。光華科技将持續貫徹會議指示,以中(zhōng)期檢查爲契機,加強課題單位之間的合作,持續建設高水平技術攻關團隊,助力促進我(wǒ)國銅箔制造業及銅箔裝備制造業的技術水平快速提高,共同攜手将電(diàn)解銅箔領域打造爲國家優勢産業。


項目介紹

“十四五”國家重點研發計劃

“高性能制造技術與重大(dà)裝備”重點專項

“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目

項目啓動會代表合影

國家重點研發計劃是當前中(zhōng)國最高級别的研發項目,針對事關國計民生(shēng)的重大(dà)社會問題,以及事關産業核心競争力、整體(tǐ)自主創新能力和國家安全的戰略性、前瞻性重大(dà)科學問題等,提供持續性的支撐和引領。

 

本項目聯合西安泰金工(gōng)業電(diàn)化學技術有限公司、河南(nán)科技大(dà)學、西安交通大(dà)學、哈爾濱工(gōng)業大(dà)學、山東大(dà)學、西北(běi)有色金屬研究院、山東金寶電(diàn)子股份有限公司、廣州方邦電(diàn)子股份有限公司、光華科學技術研究院(廣東)有限公司、華爲技術有限公司等十家在銅箔制造相關基礎理論研究、裝備研制、産品研發及應用評價等方面優勢突出的高校、研究院所、生(shēng)産企業及應用單位,開(kāi)展産、學、研、用一(yī)體(tǐ)化協同攻關。項目團隊主持完成第一(yī)個電(diàn)解銅箔國家863項目,主持獲銅合金領域國家科技進步二等獎1項。

通訊員(yuán) | Fang D.X.
文字 | Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Lin Z.K.

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