光華科技前沿高端技術方案助力PCB行業“四化”發展，精彩亮相 TPCA SHOW！
信息來源：光華科技2023-06-30
6月27-29日，闊别3年的TPCA Show-深圳展在深圳國際會展中(zhōng)心（寶安）隆重舉行。光華科技作爲連續13年蟬聯中(zhōng)國電(diàn)子電(diàn)路行業專用化學品龍頭企業應邀參展，與PCB業界先進們圍繞PCB産業低碳轉型、産業全球布局情況、封裝載闆最新技術與發展趨勢等核心議題展開(kāi)交流，探讨合作。在同期舉辦的亞太電(diàn)子制造論壇上，光華科技技術中(zhōng)心主任劉彬雲受邀分(fēn)享“封裝基闆電(diàn)鍍解決方案”，吸引産業上下(xià)遊從業者關注。
這是後疫情時代兩岸聯合舉辦的首個PCB行業盛會，也是TPCA SHOW首次與漢諾威-華南(nán)國際工(gōng)業博覽會聯合舉辦，現場共有800多家中(zhōng)外(wài)參展商(shāng)，達8萬平方米展示規模，吸引5萬+專業觀衆參加。據行業知(zhī)名研究機構 Prismark 統計，2022年全球PCB産業總産值達817.41億美元，同比增長1.0%。随着新科技應用如 AI、5G網絡通信、新能源汽車(chē)等持續帶動，預估未來 5 年PCB行業仍以3.8%的年複合增長率穩步增長，到2027年将達到983.88億美元，其中(zhōng)中(zhōng)國大(dà)陸 PCB産值預計仍将全球占比超過一(yī)半，将達到約511.33億美元。
随着5G、人工(gōng)智能、物(wù)聯網、工(gōng)業 4.0、雲端服務器、存儲設備、汽車(chē)電(diàn)子等産業的更新叠代，将驅動PCB需求增長并向更高技術要求發展。在此背景下(xià)，光華科技攜高端電(diàn)子電(diàn)路濕制程整體(tǐ)服務方案與新一(yī)代PCB工(gōng)藝技術亮相展會。在PCB領域深耕20多年，光華科技憑借業内領先的高端技術創新能力、完整的産品矩陣和優質服務等品牌實力，獲得現場專家及行業大(dà)咖的一(yī)緻肯定，再次成爲展會中(zhōng)一(yī)大(dà)亮點。現場，光華科技與行業專家、客戶高層領導圍繞市場需求、前沿高端技術、合作方向、國際化布局、降本增效等行業最新的熱點話(huà)題進行交流，共同探讨未來的合作模式與發展機遇。
洞察市場需求、傾聽(tīng)客戶心聲、打造新時期競争力。光華科技以客戶需求爲導向，在聚焦高頻(pín)高速、HDI、高多層、IC載闆、碳中(zhōng)和、電(diàn)動車(chē)等PCB産業發展趨勢的基礎上，從“降本增效、高端高質量、綠色環保”三個維度，爲PCB行業帶來的技術解決方案優勢明顯。
其中(zhōng)，光華科技新一(yī)代棕化液就以降低約60%廢水排放(fàng)的優勢，助力PCB産業綠色高效發展；脈沖溶銅電(diàn)鍍則具備填孔速度快、面銅薄的優勢，可以幫助客戶有效降低成本；高TP/高電(diàn)流通孔電(diàn)鍍則在适用于20-40ASF條件下(xià)，TP能力提升8%-10%，遠高于同行技術水平；5G低損耗壓合前處理鍵合劑處于領先水平，可實現國産替代；鎳钯金技術可将钯最低濃度減少至0.2g/L、槽液壽命高達6 MTO。
衆所周知(zhī)，IC載闆屬于高端PCB，具有高密度、高精度、小(xiǎo)型化及薄型化等特點。近年來随着高端GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進FCBGA基闆需求增加，封裝基闆市場規模不斷上升，對于載闆工(gōng)藝與技術水平也提出了更高要求。作爲全球PCB信息與技術交流平台，同期舉行的2023亞太電(diàn)子制造論壇，以下(xià)世代PCB與封裝載闆趨勢發展爲主題。作爲高端電(diàn)子電(diàn)路專用化學品技術解決方案龍頭企業技術專家，光華科技技術中(zhōng)心主任劉彬雲教授級高工(gōng)受邀分(fēn)享了“封裝基闆電(diàn)鍍解決方案”主題報告，引起不少業内專家和行業精英的關注。會上劉高工(gōng)指出，封裝基闆電(diàn)鍍是先進封裝制造的核心技術之一(yī)，與光刻技術具有同等的重要性；鍍銅添加劑及其應用技術是電(diàn)鍍的關鍵核心技術之一(yī)。劉高工(gōng)表示，要做到并做好封裝基闆電(diàn)鍍方案，不僅要深刻理解電(diàn)鍍工(gōng)藝的基本原理，更要把握兩個至關重要的因素：一(yī)是添加劑的設計開(kāi)發能力，調控功能性基團，二是雜(zá)質管控能力，确保原料純度，從而保障封裝基闆電(diàn)鍍良率。光華科技憑借40多年沉澱的基礎原料純化技術、化學合成機理研究經驗與配方開(kāi)發能力等優勢，從底層物(wù)料的研究出發，攻克了圖形電(diàn)鍍超薄填孔與共面一(yī)緻性、高厚徑比通孔的高深度能力、填孔電(diàn)鍍中(zhōng)通孔孔角切削等業界難題，提供了封裝基闆不同尺寸的微盲孔填鍍、通孔填鍍和高縱橫比通孔及銅柱電(diàn)鍍的整體(tǐ)解決方案，覆蓋了封裝基闆所有的電(diàn)鍍應用場景，具有優異的電(diàn)鍍效果和廣泛的應用前景。特别是通孔直流電(diàn)鍍技術和脈沖電(diàn)鍍技術，均達到國内領先水平：通孔直流電(diàn)鍍技術——在闆厚1.6mm，30ASF條件下(xià)厚徑比小(xiǎo)于8:1的TP表現均大(dà)于80%；脈沖電(diàn)鍍技術——光華科技是業内屈指可數能做到孔角無柱狀結晶的企業。“我(wǒ)們希望能夠攜手産業鏈上下(xià)遊的合作夥伴，包括高校院所、及業内的友商(shāng)、客戶、終端用戶等，共同聯合開(kāi)發項目，将國内封裝基闆關鍵技術涉及到的高端專用化學品的發展，推向另一(yī)個新台階！”劉高工(gōng)最後呼籲。
TPCA葉新錦顧問爲光華科技劉彬雲高工(gōng)頒發感謝狀
随着未來新興科技如6G、AI、淨零排碳、量子計算機、電(diàn)動車(chē)及低軌衛星的蓬勃發展，以及當前國内PCB産業向新型環保、全球高端價值鏈攀升的發展趨勢下(xià)，光華科技将一(yī)如既往堅持長期主義的價值創造，聚焦市場與客戶真實需求，穩打穩紮練好内功，通過産業鏈上下(xià)遊協同及産學研共同合作與開(kāi)發創新，助力兩岸三地PCB産業向“高頻(pín)高速高端化、低碳綠色化、AI數字智能化、國際化”的可持續與高質量發展，爲PCB産業邁向新征程貢獻光華科技的創新力量。
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集産品研發、生(shēng)産、銷售和服務爲⼀體(tǐ)，以高性能電(diàn)子化學品、高品質化學試劑與産線專用化學品、新能源材料和動力電(diàn)池回收、綜合利用爲主導，同時提供其他專用化學品的定制開(kāi)發及技術服務，緻力成爲國際高端專用化學品創新與整體(tǐ)技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領産業鏈高質量發展，持續爲全球客戶創造價值！
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