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光华科技受邀2022 CPCA国际PCB技术/信息论坛作封装载板相关技术演讲
信息来源:光华科技2022-11-04


核心导读


11月3日下(xià)午,2022 CPCA国际PCB技术/信息论坛以“智造赋能 绿色发展”为主题,在深圳机场希尔顿逸林酒店(diàn)顺利召開(kāi)。本次活动由中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业协会CPCA主办,CPCA科学技术工(gōng)作委員(yuán)会承办,《印制電(diàn)路信息》雜(zá)志(zhì)社、PCB信息网作媒體(tǐ)支持。


作为PCB领域高规格、极具影响力的行业盛会。本次论坛共征集论文150篇。经过论文评选专家组的精心阅评,依据评选规则的仔细筛选,共有50篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出,收录于本期《印制電(diàn)路信息》增刊(论文集),6篇受邀参加此次活动进行主题演讲。其中(zhōng)光华科技的论文《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》成功入选,并受邀参加此次活动作主题演讲。


2022 CPCA国际PCB技术/信息论坛汇聚了PCB行业内的技术精英,以及相关协会、研究机构大(dà)咖,进一(yī)步凝聚了产业共识,明晰产业转型升级方向,链接产业上下(xià)游,探索碳中(zhōng)和愿景下(xià)行业协同发展的有效路径。

活动共计两天时间,分(fēn)为主旨论坛与技术专题论坛两部分(fēn)。其中(zhōng)技术论坛共计6场主题演讲,是由本次论坛征集的150篇论文中(zhōng)选出,光华科技的论文《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》成功入选,并受邀参加此次活动作主题演讲。


光华科技现场活动展位


光华科技

系统级封装深盲孔化学镀铜的研究

杨博士

SIP(系统级封装, System in Package)是一(yī)种重要的半导體(tǐ)先进封装工(gōng)艺,可将多种具备不同功能的器件或组合體(tǐ)——如有源器件、无源器件、MEMS、光電(diàn)子甚至已经封装好的器件封装在一(yī)起,从而形成一(yī)个功能系统或者亚系统。与系统级芯片相对应,不同的是SIP是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。而随着摩尔定律逼近物(wù)理极限, SIP被认为是半导體(tǐ)未来发展的重要方向,越来越受到业界的重视


作为SIP的重要组成部分(fēn),微盲孔镀铜(孔径100~200μm,深径比1~2:1)是实现SIP中(zhōng)元器件電(diàn)气互联的关键一(yī)环,但是当前尚未出现可以有效满足SIP微盲孔镀铜要求的工(gōng)艺。现有微盲孔镀铜工(gōng)艺主要包括硅通孔(TSV)和印制電(diàn)路板(PCB)两种工(gōng)艺。


杨博士以线上的方式进行主题演讲


硅通孔(TSV)技术尽管能实现高深径比盲孔(孔径<50μm,深径比5~20:1)的镀铜,然而对设备要求高,从而增加了封装盲孔镀铜工(gōng)艺的成本。印制電(diàn)路板(PCB)盲孔镀铜工(gōng)艺尽管设备成本较低,但一(yī)般仅适用于低深径比的盲孔(孔径100~200μm,深径比0.5~1:1)。


而光华科技正是针对这项技术痛点进行深入研究,通过优化现有PCB镀铜工(gōng)艺和化学品配方,成功在高深径比的封装级盲孔中(zhōng)实现镀铜,并对其中(zhōng)的机理进行了研究


研究从3个方面增加孔内物(wù)质交换能力,从而提高孔内底部种子层连续性。其一(yī),增加传质(加热、超声、振动);其二,增加溶液对基材表面的润湿(添加表面活性剂);其三,增加盲孔底部润湿步骤,使深径比为1.5:1~2.0:1,孔径为100或150μm系统级封装微盲孔内部形成了连续的种子层铜,提高了盲孔底部的上镀率。


微盲孔填孔切片金相显微镜照片(孔径为150μm,深径比为1.7~1.9:1)


这种新的镀铜技术良率高,可以适应形状复雜(zá)的微盲孔。此外(wài),生(shēng)长上种子层的盲孔(深径比1.5:1~2.0:1,孔径150μm)通过直流電(diàn)镀铜的方法可以被成功填满金属铜。研究的结果为系统级封装的深盲孔金属化提供参考,也为高密度互联PCB的深盲孔金属化提供借鉴。


会议现场问答环节

光华科技连续12年蝉联中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业主要企业榜单之内資(zī)专用化学品企业排序第一(yī),连续5年获评为中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业优秀企业,是PCB湿電(diàn)子化学品领域的龙头企业。公司坚持以技术创新为发展动力,多项产品和技术填补国内空白(bái),部分(fēn)产品指标达国际领先水平。产品已形成配套PCB生(shēng)产的五大(dà)产品系列,包括内层工(gōng)艺系列、通盲孔電(diàn)镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工(gōng)艺系列

未来将继续深入湿電(diàn)子化学品领域的研究,推动PCB制造工(gōng)艺技术的改进与发展,助力我(wǒ)国PCB产业持续发展。


编辑:王柳阳

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