TPCA李长明理事长致辞中(zhōng)特别提到，2022年，全球PCB产业迎来新的挑战，如通膨升息下(xià)经济衰退、消費(fèi)动能减缓、全球气候风险提高带来产业碳中(zhōng)和的压力；但仍看到正面的机会如HPC、B5G、車(chē)用電(diàn)子、低轨卫星、服务器等需求依舊(jiù)强劲。依据TPCA近期调查，今年台商(shāng)PCB海内外(wài)总产值有机会再创新高，预估2022年仍有11%的成长机会；全球PCB产值则有5.5%的成长，产值规模达901亿美元！坚信PCB产业仍然后势可为！

随后，光华科技技术中(zhōng)心主任/正高级工(gōng)程师刘彬云受邀以主题为《電(diàn)镀添加剂设计及在基板電(diàn)镀中(zhōng)的应用》做线上分(fēn)享，由浅入深地介绍了光华科技在基板電(diàn)镀中(zhōng)最新的技术和产品创新内容，包括電(diàn)镀添加剂的基本原理、设计以及封装基板领域酸性镀铜技术等。

光华科技

電(diàn)镀添加剂的设计及在基板電(diàn)镀中(zhōng)的应用

刘彬云：光华科技技术中(zhōng)心主任/正高级工(gōng)程师

電(diàn)镀添加剂在基板電(diàn)镀中(zhōng)的重要性

電(diàn)镀技术是印制電(diàn)路板、封装基板、IC制造的核心技术之一(yī)，与光刻技术具有同等的重要性。在目前大(dà)多数封装中(zhōng)，印制電(diàn)路板、封装基板、转接板、芯片等部分(fēn)的金属互连往往由電(diàn)镀技术实现，因此電(diàn)镀添加剂及其应用技术便显得尤为重要。

封装基板领域酸性镀铜技术涉及图形電(diàn)镀与微孔填充，而复雜(zá)的图形图案会对阴极表面附近的对流扩散传质造成显著影响，因此设计具备优异镀厚均匀性的添加剂成为至关重要的手段。

光华科技電(diàn)镀液领域技术领先

基于产业对技术的需求，光华科技凭借20年来对電(diàn)子化学品作用机理的研究经验积累，通过添加剂分(fēn)子结构的设计，着力攻克印制電(diàn)路任意互连中(zhōng)超薄填孔、共面的一(yī)致性、高厚径比孔的高深镀能力、填孔電(diàn)镀中(zhōng)通孔孔角切削问题等关键技术，经CPCA组织的科技成果评审鉴定，整體(tǐ)技术水平达到国际先进，甚至部分(fēn)指标超过国外(wài)品牌能力，达到世界领先水平。

電(diàn)镀液系列产品得到市场广泛认可

光华科技電(diàn)镀液系列产品适应大(dà)盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同时電(diàn)镀，通孔孔角切削小(xiǎo)；槽液稳定、换槽頻(pín)率低;填孔面铜镀厚薄、节约铜；制程效率高、填孔不良率低，综合性能业内领先。同时，产品重要原料为自主合成，产品可实现本土化生(shēng)产和配送，可替代国际品牌，适合精细電(diàn)路生(shēng)产，已在国内外(wài)市场诸多客户端应用，并得到客户广泛认可。

同时，光华科技率先形成“氧化铜+VCP電(diàn)镀液”方案，生(shēng)产出電(diàn)子级高纯氧化铜产品，纯度高、雜(zá)质含量低、品质稳定。另一(yī)方面，方案较好地解决了目前国内填孔電(diàn)镀时间长、板面镀层较厚、填孔凹陷度较大(dà)等问题，已在诸多客户端使用，并得到客户认可。

光华科技连续12年蝉联中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业专用化学品主要企业榜单第一(yī)位。作为PCB化学品龙头企业，光华科技立足创新驱动，在5G、集成電(diàn)路、IC封装等应用领域的技术取得关键性突破。光华科技OSP、化银、化锡等均通过5G通讯龙头企业认可并批量应用，VCP通孔/填孔、沉镍（钯）金、键合剂、水平沉铜等产品市场份额稳步提升，并通过与客户联合開(kāi)发提供定制化产品与服务，形成以客户需求为中(zhōng)心，带动研发与服务的成熟體(tǐ)系。未来，光华科技将继续以“绿色环保，追求卓越，促进科技与产业的发展”为使命，发挥本地化服务优势，联动产业链协同创新绿色发展，持续为全球客户创造价值。

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