應用：

棕化是銅面在微蝕反應中(zhōng)，緩蝕添加劑會選擇性吸附在銅表面，從而在銅表面形成均勻的蜂窩狀微觀結構，增加比表面積，使壓後銅面與樹(shù)脂材料有良好的結合力。經過LDD棕化處理後形成的銅表面及均勻的蜂窩狀結構，有利于吸收激光能量，能應用于激光鑽孔前處理。

優勢介紹：

• 形成均勻的蜂窩狀結構，比表面積可增大(dà)60%以上；
• 适用于多種闆料的壓合前處理，剝離(lí)強度穩定；
• 适用于高多層闆和HDI闆制作，5次壓合後的多層闆經過5次熱沖擊，無分(fēn)層；
• 用于鐳射鑽孔前處理，可制作孔徑爲75~150μm，孔徑均勻，真圓度高，良率高。