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鍍銅制程
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鍍銅制程
填孔電(diàn)鍍（VFP）
下(xià)載質檢報告
詳細信息
應用：
VFP系列是我(wǒ)司新一(yī)代填孔藥水，其中(zhōng)VFP08适用于不溶性陽極電(diàn)鍍填孔，VFP08S适用于可溶性陽極電(diàn)鍍填孔，均可用于孔徑2～6mil的盲孔填孔，且可達到較薄面銅，适應精細線路的生(shēng)産，VFP21适用于盲孔填孔和通孔同時電(diàn)鍍。
優勢介紹：
填孔時間短，可控制在40～50分(fēn)鍾；
銅孔厚度可控制在13～16μm；
良好的信賴性能力；
可兼容閃鍍後與PTH後直接填孔工(gōng)藝。
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