采用烷基磺酸體(tǐ)系,對環境友好,體(tǐ)系穩定;
成分(fēn)簡單,操作方便,便于現場生(shēng)産管理;
采用專用添加劑,鍍層結晶緻密,結晶均勻,焊性能力優良,濕潤平衡 T2/3Fmax<0.5s; 鍍層均勻性好,高低電(diàn)流區鍍層厚度差異大(dà)。
3461D是針對無緣組件等電(diàn)子産品滾鍍特點而專門設計的電(diàn)鍍純錫藥水,可以在保證電(diàn)鍍效率的情況下(xià)得到均勻緻密的鍍錫層,從 而保證鍍件具有優異的可焊性,适用于貼片電(diàn)容、電(diàn)阻、電(diàn)感及其它電(diàn)子産品滾鍍錫。
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