詳細信息
特性：
鍍鎳液的重金屬污染主要是Cu2+，Fe2+，Zn2+，當Cu2+ 達100～500ppm時，導緻鍍層低電(diàn)流區發黑，嚴重時鍍層無光亮，Fe和Zn的污染主要來源于主鹽和陽極。當Fe2+ 300～500ppm時，鍍層發脆，産生(shēng)針孔；當Zn2+ 200ppm時，鍍層低電(diàn)流區出現條紋。
應用：
廣泛應用于汽車(chē)、五金、衛浴、電(diàn)子元器件、航天、PCB等行業電(diàn)鍍。
優勢介紹：
專利萃取技術（發明專利證書(shū)号：517458，專利号：ZL 2007 1 0027851.5），金屬雜(zá)質含量低，指标行業領先；
先進的生(shēng)産工(gōng)藝，嚴格的生(shēng)産控制，産品品質穩定；
國内唯一(yī)控制TOC的品牌，有機物(wù)雜(zá)質含量極低，溶解速度快。
技術指标：
粵公網安備 44051102000810号 
金屬化合物(wù)
PCB藥水
華大(dà)化學試劑
聯系我(wǒ)們
