JHD 氨基磺酸鎳内金屬純鎳（Ni）的含量高達180±3.75 g/L，産品中(zhōng)雜(zá)質的含量非常低，對減少鍍浴中(zhōng)金屬雜(zá)質的累積起重要的作用。因爲經驗告訴我(wǒ)們，當鍍液中(zhōng)Cu2+ 達10～50 ppm,Zn2+ 達20 ppm,Fe2+ 達30～50ppm時,鍍層的内應力就會很高且發脆。 在PCB上廣泛用鍍鎳來作爲貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對于要經常受重負荷磨損的一(yī)些表面，如開(kāi)關觸點、觸片或插頭件，用鎳來作爲金的襯底鍍層，可大(dà)大(dà)提高耐磨性。 當用來作爲阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。令鎳能夠作爲含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，所以啞鎳/金組合鍍層常常用來作爲抗蝕刻的金屬鍍層，而且能适應熱壓焊與釺焊的要求。利用氨基磺酸鎳鍍浴具較高的沉積率的特點，被應用于電(diàn)鑄各種各樣部件的電(diàn)鑄工(gōng)藝，典型的電(diàn)鑄産品有：塑料或合成物(wù)部件的成型模具、标牌、電(diàn)鑄的精度可達微米以下(xià)的唱(chàng)片及激光唱(chàng)碟等。