光華科技：加快封裝基闆專用化學材料重點應用，護航電(diàn)子電(diàn)路“國産化進程”！

核心導讀

11月7日至8日，由中(zhōng)國電(diàn)子電(diàn)路行業協會CPCA主辦的電(diàn)子電(diàn)路創新發展大(dà)會暨産業鏈成果展示會在深圳盛大(dà)召開(kāi)。論壇以“鏈動向上，智見産業新生(shēng)态”爲主題，吸引衆多PCB大(dà)咖、知(zhī)名終端客戶、高研院校和優秀企業代表參會。GHTECH光華科技及其成員(yuán)企業東碩科技展示了電(diàn)子電(diàn)路濕制程整體(tǐ)技術服務方案。光華科技總裁鄭靭、PCB事業部總經理黃君濤、技術中(zhōng)心主任劉彬雲等出席現場。光華科技技術開(kāi)發總監萬會勇和技術開(kāi)發工(gōng)程師楊彥章博士分(fēn)别受邀作了關于《封裝載闆濕制程化學産品開(kāi)發與應用》和《先進封裝表面金屬化研究》的主題演講，與業界專家圍繞行業發展趨勢、技術熱點、創新突破進行了深入交流，探讨了封裝基闆專用化學材料發展的最佳實踐路徑，爲中(zhōng)國電(diàn)子電(diàn)路行業的高質量發展獻計獻策。

大(dà)咖雲集，共享盛會

本次創新發展大(dà)會主要分(fēn)爲電(diàn)子電(diàn)路産業主旨論壇、熱點專場論壇、技術專題論壇以及産業鏈成果展示四大(dà)部分(fēn)，鏈接PCB制造、專用設備以及材料、下(xià)遊終端客戶、政府等關鍵因素，大(dà)會吸引了來自華爲、中(zhōng)興通訊、通用汽車(chē)等知(zhī)名終端客戶參與，共計有500多家企業、近千人共同碰撞創新的火(huǒ)花。

開(kāi)幕現場

創新大(dà)會開(kāi)幕式上，中(zhōng)國電(diàn)子電(diàn)路行業協會CPCA理事長由鐳緻辭中(zhōng)提到，電(diàn)子電(diàn)路是電(diàn)子信息産業的重要組成，是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性産業。他表示産業需要創新，創新是引領發展的第一(yī)動力，是建設現代化經濟體(tǐ)系的戰略支撐；創新也是形成新發展格局的關鍵要素，新發展格局是國内國際兩個循環彼此依存相互促進。由理事長特别強調創新對于未來發展的重要性。他認爲未來的創新是“軟硬結合”的；是開(kāi)放(fàng)的、國際化的；同時爲了滿足客戶的需求，需積極建設新的創新生(shēng)态。

CPCA理事長由鐳開(kāi)幕緻辭

在産業鏈成果展示區，光華科技同旗下(xià)成員(yuán)企業東碩科技展出的電(diàn)子電(diàn)路濕制程整體(tǐ)技術方案與封裝基闆專用化學品的高端應用成果，吸引了衆多前來參會專家學者的關注。現場專業人士對光華科技産品創新性和技術先進性予以高度評價，同時與現場的技術人員(yuán)進行了交流，共同探讨推進國産應用的建設性建議。通過與專家學者的交流和讨論，未來光華科技與東碩科技将持續提升技術水平和創新能力，助力電(diàn)子電(diàn)路行業的高質量發展。

展台現場與業界同仁交流

創新技術，攻克難題

在封裝基闆熱點專題論壇上，光華科技技術開(kāi)發總監萬會勇向與會專家學者深入闡述封裝基闆制造濕制程化學品的特點及其在不同應用場景下(xià)的開(kāi)發要求與應用驗證效果。他指出，随着終端功能需求的增加，對封裝和封裝基闆的要求更加高端化。特别是2020年開(kāi)始，封裝基闆市場中(zhōng)主要增長的FCBGA，在CPU、GPU等高性能運算芯片，以及在服務器、雲計算、AI等領域大(dà)量應用。然而，在封裝基闆專用化學材料領域，主要是日本、美國等供應商(shāng)主導，國内供應商(shāng)需要在封裝基闆專用化學材料領域投入更多研發。萬會勇結合光華科技與終端、載闆客戶産業聯動的實戰經驗，分(fēn)享了載闆MSAP化學銅、載闆電(diàn)鍍、載闆表面處理化學品的開(kāi)發路徑與應用重點，詳細介紹這些産品在載闆客戶的測試指标及與國外(wài)競品性能測試的性能對比。最後，他強調了國家政策需求驅動和前瞻布局戰略性新興産業，對加快載闆類化學品的研發與規模化應用的必要性與發展前景。他希望通過本次演講，能夠與現場專家學者深入交流探讨，共同推動國内先進封裝行業高質量發展。

光華科技技術開(kāi)發總監萬會勇作報告演講

同期舉行的“2023中(zhōng)日電(diàn)子電(diàn)路秋季國際PCB技術/信息論壇”電(diàn)鍍塗覆技術分(fēn)論壇報告中(zhōng)，光華科技技術開(kāi)發工(gōng)程師楊彥章博士向與會專家分(fēn)享了《先進封裝表面金屬化研究》項目的實驗成果。楊博士針對先進封裝表面金屬化濕化學工(gōng)藝中(zhōng)存在的結合力和精細線路難以平衡的問題，從優化封裝材料表面粗化技術和電(diàn)鍍銅鍍層應力尋找最佳平衡點。楊博士分(fēn)享指出，通過深入研究兩種填料粒徑不同的EMC封裝材料，發現通過優化前處理和電(diàn)鍍工(gōng)藝，可以顯著提高鍍層結合力。實驗結果顯示，适當增加表面粗糙度和降低電(diàn)鍍銅層的應力可以有效提升鍍層結合力，最大(dà)剝離(lí)強度可達0.92N/mm。此外(wài)，選擇填料尺寸較小(xiǎo)的EMC材料，可以在較低的表面粗糙度條件下(xià)實現0.58N/mm的鍍層結合力。通過此種方式制作線寬/線距=15μm/15μm的精細線路，爲實現先進封裝表面金屬化工(gōng)藝的降本增效提供了新的思路，爲擴展濕化學工(gōng)藝的應用範圍奠定了基礎，也爲适應未來先進封裝金屬化更高的要求與電(diàn)介質-金屬互聯工(gōng)藝提供了解決方案。現場引發了專業技術人員(yuán)的探讨交流，也赢得與會專家的肯定。

光華科技技術開(kāi)發工(gōng)程師楊彥章博士作報告演講

加快布局，滿足需求

東碩科技是光華科技的全資(zī)子公司，成立于2002年，專業從事電(diàn)子電(diàn)路高端專用化學品的研發、生(shēng)産、銷售和服務。經過20多年的發展，東碩科技蟬聯了“CPCA優秀民族品牌企業”，先後承擔了“國家火(huǒ)炬技術項目”及“國家創新基金項目”，并通過國家知(zhī)識産權管理體(tǐ)系認證，是國家高新技術企業、國家專精特新“小(xiǎo)巨人”企業。

會議現場，光華科技PCB事業部總經理、東碩科技總經理黃君濤在接受CPCA專訪中(zhōng)表示，在發展過程中(zhōng)，公司也經曆了許多挑戰，例如國産品牌競争力的提升、“卡脖子”技術的攻堅、産品質量的可靠性等。通過團隊的不懈努力，公司成功研發出包括棕化、OSP、VCP、填孔電(diàn)鍍、沉鎳金、褪膜等産品，以及聯合國際知(zhī)名終端，開(kāi)發出高頻(pín)高速應用鍵合劑等專用化學品，這些部分(fēn)産品性能已達到甚至超越國際領先水平，打破國外(wài)企業壟斷地位，實現國産化替代。去(qù)年，東碩科技作爲牽頭單位成功揭榜挂帥，奪得廣州“新一(yī)代信息技術”領域中(zhōng)的“封裝基闆高端鍍銅關鍵技術開(kāi)發與産業化”項目。目前公司重點布局自主研發的産品技術主要集中(zhōng)在解決行業需求和痛點，此次會上也重點展出了封裝基闆系列産品，爲推動國内先進封裝産業的國産化和本土化進程做出貢獻。

光華科技PCB事業部總經理黃君濤接受CPCA采訪（采訪具體(tǐ)内容詳見後續報道）

鏈動向上，智見行業新生(shēng)态。光華科技與旗下(xià)成員(yuán)企業東碩科技将繼續加強技術研發和産品創新，提高産品質量和服務水平，加強與國内外(wài)客戶的合作，實現可持續、健康的發展。未來，光華科技與東碩科技将緻力成爲國際領先的PCB專用化學品技術服務商(shāng)，打造“技術服務-銷售支持-産品管理”鐵三角團隊模式，提供“多快好省”的産品和技術，不斷開(kāi)拓市場，加強國際化布局，實現光華科技與東碩科技在PCB行業的突破和跨越式發展，爲全球電(diàn)子信息行業的高質量發展貢獻更多的力量。

新聞來源 | CPCA印制電(diàn)路信息、PCB資(zī)訊

撰稿 | Li Y.C.

編輯 | Mai S.X.

審核 | Lin Z.K.

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