深鍍能力高于80%，大(dà)量省銅！光華科技旗下(xià)東碩科技VCP17通孔鍍銅自主研發新突破

核心導讀

随着電(diàn)子信息産業的技術升級，加上經濟環境壓力的影響，對PCB電(diàn)鍍銅工(gōng)藝的可靠性、高産能、低成本等方面提出了更高要求。這對國内本土供應商(shāng)形成了嚴峻的挑戰。光華科技旗下(xià)子公司廣東東碩科技有限公司憑借創新研發能力與技術經驗，自主研發出VCP17通孔鍍銅鍍液添加劑，從添加劑作用機理出發，專業有效地解決這一(yī)系列難題。該添加劑在大(dà)電(diàn)流密度條件下(xià)深鍍能力高于80%，銅球用量每平方米節省約2.5元，表現超出行業水平，能幫助客戶在追求高效生(shēng)産、保證産品可靠性的同時，有效節省制造成本。目前該款産品已逐步取代國外(wài)同類産品并上線批量生(shēng)産，其綜合能力獲得了客戶認可。

通孔鍍銅工(gōng)藝的挑戰

鍍通孔是PCB制程中(zhōng)非常重要的工(gōng)藝，廣泛應用于消費(fèi)闆、汽車(chē)闆、服務器闆等，可應對高頻(pín)熱管理和信号完整性方面挑戰，提高布線密度、散熱效率和互連可靠性。

爲提高生(shēng)産效率，工(gōng)藝上往往會提高電(diàn)流密度。然而由于在高電(diàn)流密度下(xià)，鍍銅添加劑中(zhōng)的鍍銅光亮劑走位效果差，孔内鍍層厚度比表面鍍層厚度薄，導緻深鍍能力差，鍍層厚度不均勻，從而影響PCB闆性能。

市場上，針對直流電(diàn)鍍工(gōng)藝，一(yī)般闆廠需求的闆厚度≤2.0 mm，直流電(diàn)流密度爲20~45 ASF，而目前業内工(gōng)藝整體(tǐ)表現一(yī)般，電(diàn)流密度低，深鍍能力一(yī)般，産能低，相應的運行成本較高，達不到客戶的要求。

光華科技旗下(xià)東碩科技的研發團隊憑借20多年在合成領域的自主研發實力與PCB作用機理研究經驗，成功開(kāi)發出一(yī)款具有高深鍍能力的VCP17通孔鍍銅添加劑，通過添加劑的選擇和複配來改善孔内外(wài)固有的銅離(lí)子沉積極化差異，從而達到從本質上提升深鍍能力的效果。

高深鍍能力VCP 17通孔鍍銅工(gōng)藝

東碩科技VCP17通孔鍍銅是一(yī)款主要應用于通孔體(tǐ)系加工(gōng)、搭配可溶性或不可溶性陽極、直流電(diàn)設備的酸性電(diàn)鍍銅藥水體(tǐ)系，适合全闆電(diàn)鍍、加厚電(diàn)鍍、圖形電(diàn)鍍工(gōng)藝，可搭配現有的垂直連續電(diàn)鍍和垂直龍門式設備，在大(dà)電(diàn)流密度下(xià)，深鍍能力高于80%，展現優異的可靠性、表面光亮平整、具高度延展力等特性。該産品的低面銅優勢可有效降低銅球消耗，使單位生(shēng)産成本下(xià)降，滿足收益最大(dà)化的要求。

VCP17通孔鍍銅的特性優勢

1. 高電(diàn)流密度、高深鍍能力表現優秀（電(diàn)流30-35ASF，AR：8:1 ，TP>80%，TP表現穩定）；

2. 具備良好的成本效益，節省銅球成本（針對AR：5:1以上的闆件，銅球用量每平米節省約2.5元），同時也節省生(shēng)産中(zhōng)的電(diàn)量與水處理等運營成本；

3. 搭配現有的垂直連續電(diàn)鍍設備，可提高電(diàn)鍍良率；

4. 優秀孔角的TP表現，Knee TP>90%；

5. 銅箔延展性大(dà)于20%；

6. 産品可靠性表現佳，鍍銅結晶細緻，無柱狀結晶。

VCP17通孔鍍銅的應用效果

【大(dà)電(diàn)流密度， TP表現穩定】

深鍍能力（Throwing Power，TP）是評估PCB鍍通孔效果的一(yī)個重要指标，通常指一(yī)定闆厚和孔徑條件下(xià)，電(diàn)鍍後孔内與孔口鍍層厚度的比值，體(tǐ)現孔内銅鍍層厚度的均勻性。深鍍能力的提升，對提高PCB可靠性和生(shēng)産效率，降低制造成本具有非常重要的作用。

東碩科技VCP17通孔鍍銅藥水适用的電(diàn)流密度廣泛，20~40ASF均可使用，TP能力高。在相同條件參數下(xià)，30-40ASF大(dà)電(diàn)流密度對應的TP表現較穩定。

【線上8:1實際切片表現優異】

闆厚爲1.6mm，最小(xiǎo)孔徑爲0.2mm的測試闆，在大(dà)電(diàn)流密度，縱橫比8:1條件下(xià)VCP17通孔鍍銅依然表現出色的深鍍能力最小(xiǎo)點TP>80%。

【成本效益顯著】

深鍍能力提高，是指消耗相同的銅，更多的銅被鍍在孔内，闆面上鍍的銅就會相對減少，孔内鍍的銅厚和闆面銅鍍的銅厚就會比較接近，使得孔内與闆面上的銅的比增加，從而使孔中(zhōng)銅厚達到客戶要求，又(yòu)可以不增加成本，所以提高深鍍能力可以有效減少銅消耗量。VCP17藥水鍍銅藥水能節省銅球成本（針對AR：5:1以上的闆件，銅球用量每平米節省約2.5RMB），同時也節省生(shēng)産中(zhōng)的電(diàn)量與水處理等運營成本。

【外(wài)觀平整，孔角無切削】

VCP17通孔鍍銅的面銅平整性好，孔角無明顯切削，Knee TP>90%，提高信賴性。

【鍍銅結晶細緻，無柱狀結晶】

離(lí)子切割的鍍層形貌，在SEM下(xià)可見，不同晶面排布緻密，無柱狀結晶界面和顆粒粗大(dà)的晶型。

【延展性與抗拉強度高】

測試跟蹤VCP17通孔鍍銅藥水至3000AH/L銅箔延展性，延展性均＞20%，抗拉強度＞300MPa合格。

技術創新解決“卡脖子”難題獲客戶信賴

一(yī)直以來，光華科技作爲領先的電(diàn)子電(diàn)路濕制程整體(tǐ)技術服務方案提供商(shāng)，在爲中(zhōng)國高端電(diàn)子化學品的快速發展而奮力前進。秉承“以客戶爲中(zhōng)心，爲客戶創造價值”的經營理念，圍繞客戶需求進行産品研發，在行業内率先提出“PCB濕制程整體(tǐ)服務方案”的銷售、技術、服務一(yī)體(tǐ)化模式，并通過與客戶聯合開(kāi)發提供定制化産品與服務。光華科技和東碩科技在業内已經得到全球衆多知(zhī)名企業的認可與肯定。在N.T.Information國際調研機構統計公布的全球PCB百強企業中(zhōng)，已有26家與東碩科技建立了穩定的合作關系，标杆客戶集中(zhōng)度較高，市場認可度和龍頭地位優勢明顯。

依托光華科技創新研發平台，東碩科技自主研發多種産品和技術填補國内空白(bái)，部分(fēn)産品指标達國際領先水平。在鍍銅關鍵技術上，光華科技和東碩科技在2017年圍繞第三代PCB互連鍍銅關鍵技術瓶頸，打破國外(wài)企業在該領域對我(wǒ)國企業的封鎖；2021年聚焦于封裝基闆的銅互聯制程關鍵技術，聯合攻克了基闆産業供應鏈安全“卡脖子”制約問題，開(kāi)發出具有自主核心知(zhī)識産權的封裝基闆專用電(diàn)鍍添加劑，攻克基闆盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，持續推動國内集成電(diàn)路産業鏈的國産化和本土化進程。

未來，光華科技和東碩科技将繼續以客戶需求爲中(zhōng)心，創新驅動，爲客戶提供更多有價值的産品與更專業的技術服務方案，助力行業實現降本提質增效高質量發展。如需了解更多相關産品及技術信息，請聯系您當地的銷售、技術人員(yuán)，或後台留言，我(wǒ)們将安排專業的技術人員(yuán)與您聯系。

通訊員(yuán) | Li Z.X.

撰稿 | Mai S.X.

編輯 | Mai S.X.

審核 | Lin Z.K. / Xi D.L.

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