随着半導體(tǐ)工(gōng)藝制程持續演進，晶體(tǐ)管尺寸的微縮已經接近物(wù)理極限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡，集成電(diàn)路行業進入“後摩爾時代”。先進封裝作用凸顯，成爲未來封測市場的主要增長點。根據統計數據，2019年全球系統級封裝規模爲134億美元，占全球整個封測市場的份額爲23.76%，并預測到2025年全球系統級封裝規模将達到188億美元，年均複合增長率爲 5.81%。
慕尼黑華南(nán)電(diàn)子生(shēng)産設備展滿足行業發展趨勢，專門打造半導體(tǐ)封裝及制造闆塊，于展會集中(zhōng)呈現中(zhōng)展示晶圓制造設備、先進封裝技術和封裝材料。光華科技在本次展會帶來了芯片先進封裝濕制程整體(tǐ)産品服務方案, 包括：幹膜前處理、光刻膠/幹膜塗布潤濕液、顯影液、銅RDL電(diàn)鍍液、銅UBM/銅柱電(diàn)鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/幹膜剝離(lí)液、銅蝕刻液、钛蝕刻液等配方類産品以及用于芯片制造幹蝕刻清洗液7100。
其中(zhōng)，光華科技重點展示了亞硫酸鹽體(tǐ)系無氰金電(diàn)鍍液、封裝鍍錫液、電(diàn)鍍銅柱基礎液及添加劑等電(diàn)子化學材料。光華科技多項産品與技術打破國外(wài)壟斷，實現原物(wù)料完全國産化，核心關鍵物(wù)料自主合成。許多觀衆來到光華科技展台與我(wǒ)們進行先進封裝領域的技術交流探讨，光華科技本土化、可靠和高性能的濕制程産品引起他們極大(dà)興趣。
同時，光華科技具備較強的定制化産品開(kāi)發能力，可以攜手客戶共同開(kāi)發新産品。2019年光華科技加入廣東佛智芯微電(diàn)子技術研究有限公司創立的闆級扇出型封裝創新聯合體(tǐ)，助力打造以國産裝備、材料爲核心的大(dà)闆級扇出型封裝示範線。一(yī)直以來，光華科技全力支持半導體(tǐ)封裝産業的發展，不斷進行技術研發和創新以滿足先進封裝市場的高端需求，爲半導體(tǐ)封裝客戶提供本土化、可靠和高性能的濕制程整體(tǐ)産品服務方案。
半導體(tǐ)先進封裝産業發展已迎來巨大(dà)機遇，成爲半導體(tǐ)産業未來發展的突破點。多項工(gōng)藝技術将面臨新工(gōng)藝優化、新設備設計和新材料開(kāi)發，機遇與挑戰并存。光華科技立足在PCB 和晶圓封裝的産品經驗和技術積累，開(kāi)發高技術壁壘産品，以客戶爲中(zhōng)心，爲客戶提供更優質、更安全的産品和解決方案，共同推動半導體(tǐ)行業的可持續高質量發展。
新聞來源 | 慕尼黑上海電(diàn)子生(shēng)産設備展
撰稿 | Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
廣州朋冠科技有限公司始創于1980年，集産品研發、生(shēng)産、銷售和服務爲⼀體(tǐ)，以高性能電(diàn)子化學品、高品質化學試劑與産線專用化學品、新能源材料和動力電(diàn)池回收、綜合利用爲主導，同時提供其他專用化學品的定制開(kāi)發及技術服務，緻力成爲國際高端專用化學品創新與整體(tǐ)技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領産業鏈高質量發展，持續爲全球客戶創造價值！
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