光华科技总裁郑靭荣获中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业优秀企业“终身功勋奖”！

核心导读

3月22日-24日，2023国际電(diàn)子電(diàn)路展览会（CPCA SHOW）在国家会展中(zhōng)心（上海）圆满落幕。光华科技连续13年参展，凭借在電(diàn)子電(diàn)路行业的持续深耕与突出贡献，总裁郑靭先生(shēng)荣获中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业优秀企业“终身功勋奖”，光华科技获颁“卓越展商(shāng)”称号。

多年贡献获认可总裁郑靭获功勋奖

光华科技深耕PCB行业多年，得到了业内的肯定与支持。本次展会期间，总裁郑靭先生(shēng)荣获中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业优秀企业“终身功勋奖”，光华科技获颁“卓越展商(shāng)”称号。

四十余年来，总裁郑靭先生(shēng)带领光华科技从化学试剂向PCB電(diàn)子化学品布局发展，从探索、成长到高速发展，坚持以客户为导向，攻克国家“卡脖子”技术，践行绿色循环经济，带领光华科技逐渐发展为具备国际竞争力的PCB化学品行业龙头企业。光华科技已连续12年蝉联中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业主要企业榜单之内資(zī)专用化学品企业排序第一(yī)，连续5届获评为中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业优秀企业。

光华科技总裁郑靭先生(shēng)荣获中(zhōng)国電(diàn)子電(diàn)路行业优秀企业

“终身功勋奖”

光华科技获颁“卓越展商(shāng)”称号

前沿技术持续创新

展会同期举办的2023年春季国际PCB信息技术论坛和新技术/新产品交流会上，光华科技研究院工(gōng)程师陈工(gōng)与各位行业专家及标杆客户就“IC载板mSAP工(gōng)艺的化学镀铜性能研究”展開(kāi)了分(fēn)享，介绍了新型mSAP化学镀铜解决方案，及添加剂对化学镀铜的影响。同时，杨博撰写的《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》经CPCA科学技术工(gōng)作委員(yuán)会审核，被评选为2022年度论坛优秀演讲论文三等奖。

光华科技研究院工(gōng)程师陈工(gōng)分(fēn)享

“IC载板mSAP工(gōng)艺的化学镀铜性能研究”

杨博撰写的《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》被评选为2022年度论坛优秀演讲论文三等奖

赵工(gōng)等撰写的《OSP制程中(zhōng)贾凡尼效应的研究及解决方案》论文于本次春季论坛期间以展板形式作展示

在产品领先及突破方面，光华科技的“電(diàn)子電(diàn)路高性能棕化液系列”“高密度互联板化学沉镍金液系列”及“高密度互联板酸性镀铜液系列”等核心产品获评广东省名优高新技术产品”。光华科技的5G键合剂在知(zhī)名标杆板厂批量引用，处于国际领先，加速国产替代；填孔電(diàn)镀VCP17药水體(tǐ)系成功開(kāi)发，PCB通孔的TP能力提升了8%-10%，远高于同行技术水平。

PCB湿制程整體(tǐ)服务方案

提升产品竞争力加速国际化布局

展会现场，光华科技PCB事业部总经理黄君涛先生(shēng)接受PCB信息网、PCB007采访时表示，面对全球经济环境复雜(zá)多变带来的影响，光华科技将持续重点布局5G、集成電(diàn)路、IC封装、软板等领域前沿应用技术与产品优化提升，把握国内外(wài)双循环的发展新格局，推动国内集成電(diàn)路产业链国产化和本土化进程，为广大(dà)客户带来更多高质量、专业化的體(tǐ)验和服务，提高公司国际竞争力，促进行业高速发展和产业链融合创新。

光华科技PCB事业部总经理黄君涛先生(shēng)接受PCB信息网采访

感谢有您一(yī)路陪伴

展期三天，光华科技与业界专家、客户、合作伙伴进行了深入交流，感谢每一(yī)位莅临光华科技展台的专家、客户与新老朋友们，感谢一(yī)直以来对光华科技的支持与信赖。

未来，光华科技上下(xià)一(yī)心，继续与行业、客户、合作伙伴携手发展，将持续关注前沿技术開(kāi)发，紧跟全球行业数字化发展趋势，加速高端化、数字化、国际化、绿色化发展，攻坚国家“卡脖子”技术，为全球客户带来更多高端创新的技术与优质的产品，提供专业化、国际化的體(tǐ)验与服务，助力電(diàn)子電(diàn)路行业做优做强，实现产业链高质量发展。

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