展会基本信息
展会时间
2023年3月22日-24日
展会地点
国家会展中(zhōng)心(上海)8.1H馆
展位号
8G36
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重点展出内容
参展主题:
PCB湿制程整體(tǐ)服务方案
参展内容:
PCB湿制程系列化学品解决方案，包括填孔镀铜制程、VCP電(diàn)镀制程、脉冲電(diàn)镀、化镍 (钯) 金制程、沉银沉锡制程、5G铜面键合技术、封装载板解决方案
产品新特性:
填孔：超薄面铜、高速填孔、MSAP工(gōng)艺图形填孔、低化学刮伤填孔、高TP/高電(diàn)流通孔電(diàn)镀
脉冲電(diàn)镀：高纵横比PCB脉冲電(diàn)镀、脉冲溶铜電(diàn)镀
软板化镍金：耐弯折20次以上
镍钯金：金、钯浓度低、稳定性好，寿命可达4 MTO
铜面键合技术：超低微蚀或无损铜面键合技术
沉银：利于高頻(pín)信号传输，可应用于打金线
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